เครื่องจ่ายกาวเหลวอัตโนมัติแบบหุ่นยนต์อุตสาหกรรมพื้นเขียว

เครื่องจ่ายความเร็วสูงแบบมัลติฟังก์ชัน

ติดตั้งระบบควบคุมปริมาตรอย่างละเอียดและความแม่นยำของตำแหน่งซึ่งช่วยให้จ่ายจุดแยกส่วนได้ เครื่องซีรีส์ D สามารถจ่ายลงในตำแหน่งที่แคบหรือใกล้กับส่วนประกอบเป็นเส้นบางๆ โดยไม่หลุดออกจากขอบเขต ด้วยการจ่ายแบบไม่ต้องสัมผัส ปัญหาที่เกิดจากเครื่องจ่ายแบบเดิมจึงหมดไปโดยสิ้นเชิง

โปรไฟล์สูง IC, QFP Bonding ด้วยการซ้อนจุด

กระบวนการจุดแบบวางซ้อนกันสามารถสร้างจุดที่มีโปรไฟล์สูงเพื่อให้แน่ใจว่าส่วนประกอบต่างๆ จะถูกติดกาวเข้ากับ PCB อย่างแน่นหนา ไม่มีเอฟเฟกต์หางไหลเหมือนเครื่องจ่าย SMT ทั่วไป

Pth ระบบจ่ายสายป้องกันสะพาน
การพ่นกาวเป็นเส้นระหว่างสาย PTH ที่มีระยะห่างระหว่างขั้วไฟฟ้าแคบ เช่น ขั้วต่อและซ็อกเก็ต จะช่วยขจัดการเชื่อมประสานระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบคลื่นได้

การยึดติดมุม
การใช้งานการยึดติดมุมสามารถทำได้โดยใช้เครื่องจ่าย D-Sniper smt ของเราในกระบวนการรีโฟลว์ SMT ครั้งเดียวโดยไม่ต้องลงทุนเพิ่มเติมใดๆ SMA จะถูกจ่ายลงบน PCB ที่มุมของ BGA ก่อนที่จะวาง BGA การใช้งานนี้ไม่สามารถทำได้ด้วยการจ่ายแบบสัมผัสแบบเดิม เนื่องจากไม่สามารถสร้างรูปร่างและรูปแบบที่ปรับให้เข้ากับการยึดติดมุมได้ การใช้งานนี้จะทำให้ชุดประกอบมีความต้านทานแรงกระแทกและการดัดงอเพิ่มขึ้นเมื่อ PCB ทำการรีโฟลว์

การเคลือบคอนฟอร์มัล
พัฒนาขึ้นเพื่อปกป้องส่วนประกอบจากฝุ่น การสั่นสะเทือน ความชื้น และสภาพแวดล้อมอื่นๆ ช่วยให้อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์มีอายุการใช้งานยาวนานที่สุด โดยไม่ต้องลงทุนเพิ่มกับเครื่องพ่นเคลือบแบบธรรมดา D-Sniper จึงสามารถแปลงเป็นเครื่องพ่นเคลือบแบบเจ็ทได้

การเติมใต้พื้น
ด้วยปริมาณที่จ่ายออกมาอย่างเหมาะสม (เครื่องหมายที่เล็กที่สุดคือ 0.3 มม.) ทำให้มั่นใจได้ว่าส่วนประกอบต่างๆ จะแข็งแรงและปลอดภัย ระบบการสอบเทียบน้ำหนักวัสดุที่แม่นยำ (ตัวเลือก) จะช่วยให้มั่นใจได้ว่าปริมาณวัสดุเติมใต้ส่วนประกอบทุกชิ้นจะสม่ำเสมอ

การเชื่อมชิป SMT
เครื่องจักร GR-FD03 ที่สามารถจ่ายกาวสีแดงแบบจุดสำหรับการประกอบด้านล่าง PCB แบบผสมเพื่อเพิ่มความแข็งแรงของพันธะเชิงกล