เครื่องบัดกรีแบบคลื่นเลือกแบบบูรณาการพร้อมการพ่นแบบหม้อคู่ในแนวเดียวกัน

Selective Wave Soldering เป็นระบบการบัดกรีขั้นสูงที่ออกแบบมาเพื่อบัดกรีส่วนประกอบแบบรูทะลุ (THT) บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) อย่างแม่นยำโดยไม่กระทบต่อชิ้นส่วนแบบติดพื้นผิว (SMT) ที่อยู่ใกล้เคียง ซึ่งแตกต่างจากการบัดกรีแบบคลื่นแบบดั้งเดิม (ซึ่งเคลือบ PCB ทั้งหมดด้วยตะกั่วบัดกรี) ระบบนี้ใช้หัวฉีดแบบคลื่นขนาดเล็กเฉพาะจุดเพื่อบัดกรีเฉพาะบริเวณที่เจาะจง ช่วยให้มีความแม่นยำสูงและลดความเครียดจากความร้อน