Selective Wave Soldering เป็นระบบบัดกรีขั้นสูงที่ออกแบบมาเพื่อบัดกรีส่วนประกอบแบบรูทะลุ (THT) บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) อย่างแม่นยำ โดยไม่ส่งผลกระทบต่อชิ้นส่วนที่ติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) ที่อยู่ใกล้เคียง แตกต่างจากการบัดกรีแบบคลื่นทั่วไป (ซึ่งบัดกรีครอบคลุม PCB ทั้งหมด) ระบบนี้ใช้หัวฉีดแบบคลื่นขนาดเล็กเฉพาะจุดเพื่อบัดกรีเฉพาะจุด ทำให้มั่นใจได้ถึงความแม่นยำสูงและลดความเครียดจากความร้อน